ポンプによる真空ピックアップ システムを用いた bga リワーク ステーションにある基板からグリッド配列マイクロ プロセッサ チップの取り外し。クローズ アップ マクロ. — ストック映像

ポンプによる真空ピックアップ システムを用いた bga リワーク ステーションにある基板からグリッド配列マイクロ プロセッサ チップの取り外し。クローズ アップ マクロ.

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沸騰流束マイクロ グリッド アレイ チップ周りのペースト。プリント回路基板の bga リワーク ステーションからマイクロプロセッサをはんだ。クローズ アップ マクロ.
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Pcb から bga ボールを削除します。bga リワーク ステーションです。クローズ アップ マクロ.
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フラックス塗布は、pcb 上の成功リボール プロシージャは、はんだボール。クローズ アップ マクロ.
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ホットの bga ボール bga によって加熱された基板のはんだ付けはリワーク ステーションです。クローズ アップ マクロ.
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はんだがプリント基板にチップの集積回路の下にボール グリッド アレイを reballing します。クローズ アップ マクロ.
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駅をはんだ付け高温空気を用いたプリント回路基板から小さな集積回路チップのはんだを取り除いてください。クローズ アップ マクロ.
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回路基板からはんだごてを用いた電子チップの表面実装型マイクロプロセッサのはんだを取り除いてください。電子マイクロプロセッサの連絡先を流し込める。クローズ アップ マクロ.
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