集積回路。電子部品の表面実装技術 — ストック写真

集積回路。電子部品の表面実装技術 — ストック画像

デジタルコラージュ。多くのゼロからの抽象的な質感を持つ緑色のPcb上のマイクロチップ。電気技術の背景。電気産業

 — [著者]の写真 KPixMining

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集積回路の丸穴内の緑のシリコンダイと金線。電子部品の表面実装アセンブリを有する光レーザー電子計算機マウスのPCB上の光電子センサのクローズアップ.
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緑のPCB上のフォトダイオードアレイと金線で電子集積回路のダイの閉鎖。丸穴と金属ピンを備えたプラスチックパッケージの光コンピュータマウス画像センサ内のマイクロチップ.
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コンピュータマザーボード用の近代的なマイクロプロセッサの詳細。土地グリッドアレイ包装。下部から中央処理装置。電子抵抗とコンデンサの閉鎖。電気工学だ。技術.
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曲げフレキシブル部品に印刷された複数のワイヤ接続を備えた回路基板上の電子部品。LCDデバイス用のプラスチックFPCインタフェースを実装した緑のPCB上の抵抗、コンデンサ、チップ.
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このストックフォトを購入して、最大6800x3825 の高解像度でダウンロードできます。 アップロード日: 2019年6月3日